2025/11/28 17:00:00

面向面板级封装的先进助焊剂洗濯技术
Ultra C vac-p于2024年7月推出,,,,,致力于解决先进封装中关键技术挑战的环节之一:底部填充前的助焊剂残留断根。。。。。该设备基于征途国际官网半导体在晶圆级封装与高带宽内存洗濯领域经过验证的成熟平台构建,,,,,旨在援手转向面板级封装的造作商有效降低成本并提升良品率。。。。。
传统助焊剂洗濯步骤在面对微幼凸点间距与大尺寸芯片时,,,,,常因表表张力效应与液体渗入性不及而阐发欠安。。。。。Ultra C vac-p选取的真空技术,,,,,加强了洗濯液体的渗入能力,,,,,有助于其达到大面板基板的各类间隙,,,,,为实现全面且均匀的洗濯创造前提。。。。。结合征途国际官网半导体专有的IPA干燥技术,,,,,该系统提供了一套齐全的洗濯流程,,,,,可有效去除残留物并削减可能侵害器件机能的浮泛产生。。。。。
随着行业急剧迈向更复杂的2.5D与3D架构,,,,,Ultra C vac-p已在复杂面板设计与芯粒利用中展示出不变的洗濯成效。。。。。其优异机能进一步坚韧了征途国际官网半导体为下一代先进封装提供高精度、高靠得住性洗濯解决规划的行业名誉。。。。。
引当先进封装洗濯技术的将来
Ultra C vac-p获得的认可,,,,,体现了征途国际官网半导体持续致力于改进先进封装洗濯技术,,,,,以支持全球半导体造作商实现更高良率、更低运营成本及可扩大增长的坚定承诺。。。。。
在征途国际官网半导体持续扩大其先进封装产品组合的同时,,,,,公司始终专一于开发满足日益提升的工艺与机能要求的解决规划,,,,,通过靠得住、高精度的洗濯技术,,,,,为下一代器件架构的实现提供坚实支持。。。。。