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    利用于晶圆级封装，，，， ，，，精确节造刻蚀

  • 电镀设备

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    利用于晶圆级封装 左右开弓的高效能洗濯

  • 立式炉设备

    利用于LPCVD、氧化、退火和ALD

  • 无应力抛光设备

    利用于双大马士革和晶圆级封装

  • PECVD设备

    利用于逻辑和存储芯片造作

  • Post-CMP洗濯设备

    利用于硅片和碳化硅衬底造作
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