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  • 单片洗濯设备

    利用于大硅片造作领域晶圆正、背面洗濯工艺

  • 面板级先进封装负压洗濯设备

    利用于PLP面板级助焊剂洗濯

  • 面板级先进封装边缘湿法刻蚀设备

    利用于PLP面板级边缘刻蚀

  • 电镀设备

    利用于化合物半导体造作

  • 面板级先进封装电镀设备

    利用于PLP面板级封装 Cu, Ni, SnAg, Au 电镀
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